日前据博主数码闲聊站曝料，苹果已经搞定了5G基带芯片，明年将会正式落地，由iPhone SE 4首发搭载。

目前iPhone使用的是高通基带芯片，苹果虽然用了高通方案，但仍然心存不满，核心原因在于高通专利费。

从2017年开始，苹果和高通掀起了专利大战，最后高通和苹果达成了和解，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。

苹果一方面在采购高通芯片，另一方面在悄悄自研，在和高通和解后不久，苹果就宣布以10亿美元的价格收购英特尔的基带业务，表明了自己的自研决心。

对苹果而言，自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发，更好地与自家产品、功能适配。

现在智能手机的内部空间寸土寸金，外挂高通基带始终不是长远之计。

值得注意的是，虽然苹果自研5G基带成功，但未来iPhone不会全部采用自研方案，根据苹果高通双方公布的协议内容，高通为苹果智能手机供货5G调制解调器到2026年，这意味着未来一段时间内苹果将采用两套方案，一部分机型使用自研5G基带，一部分使用高通外挂基带。

另外根据郭明錤曝料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4会使用苹果自研5G基带，其它机型则是外挂高通基带。