据国外媒体最新报道，台积电已正式拉开2nm工艺生产的序幕。

报道指出，台积电在本土设立了两大2nm晶圆生产基地，并计划在未来几年内逐步提升产能，以满足苹果、高通、联发科等众多客户的需求。

在2nm技术的试生产阶段取得60%良品率后，台积电现已在其宝山工厂开启了每月5000片晶圆的小规模生产。

此外，台积电还推出了N2P这一改进版工艺，作为公司第一代2nm技术的升级版。

据悉，2nm晶圆的价格将高达3万美元。以iPhone的应用处理器(AP)为例，其价格将从N3工艺的50美元上涨至N2工艺的85美元，涨幅达到70%。为了降低成本，未来硅堆叠技术将更加普及，以提升主芯片的速度和降低功耗。

目前，英伟达、AMD等公司已成为2nm工艺的客户，而苹果将成为首家使用该技术的公司。据透露，苹果计划在iPhone 18中首次采用A20芯片，并搭配SoIC先进封装技术。

值得一提的是，台积电前董事长曾表示华为不可能追上台积电，这一言论曾引发广泛争议。但从先进制程技术方面来看，台积电的优势确实十分明显。